2025年MBE峰会于4月15日至18日在伊利诺伊州芝加哥的MXD总部主持。Nist的迷迭香作为Theeimer与数字计量标准财团一起组织了技术内容。该事件强调了数据的交换
NIST Engineer Leads the 2025 MBE & QIF Summit
2025年4月，MXD与NIST和数字计量标准联盟（DMSC）合作，在其伊利诺伊州总部的芝加哥举办了2025年基于模型的企业（MBE）和质量信息框架（QIF）峰会。活动带来
NIST Researcher Gives Keynote Presentation at Avnu Alliance Plenary
NIST研究员里克·坎德尔（Rick Candell）于2025年4月8日在西班牙马拉加的Avnu Alliance Plugfest的全体会议上发表了主题演讲。
NIST Researcher Leads Workshop on Whole Community Preparedness at Smart Cities Conference
2025年4月16日，NIST研究员迈克尔·杜纳威（Michael Dunaway）及其同事在德克萨斯州圣安东尼奥市的TechConnect Smart Cities会议上组织了“整个社区为智能，连接的城市做好准备”研讨会。此事件是
MEP Economic Impacts Boost Business and Jobs
根据MEP国家网络TM客户影响调查，与本地制造扩展合作伙伴关系（MEP）中心合作的中小型制造商正在节省资金，增加销售额并创造就业机会。在
2025 Manufacturing USA Network Meeting
5月6日和7日，美国制造业代表将聚集参加2025年网络会议。该活动由NIST高级制造国家计划办公室主持，将汇集制造创新机构及其联邦
Open Industrial Digital Ecosystem Summit
开放工业数字生态系统峰会是一年一度的活动，汇集了数据语义标准的思想领袖、专家、从业者、开发者和用户。该活动由系统集成部门共同主办
NIST Researchers Showcase Successful mmWave Industrial IoT Measurement Capability
2025年2月5日，NIST研究人员向NIST高级管理层（包括实验室副总监
NIST-Led Industrial Wireless Standard IEEE 3388 Passes Important Review Steps
几年来，NIST的工业无线系统项目负责人Rick Candell及其团队领导了工作组开发了IEEE 3388标准，以评估工业无线系统的性能。该标准草案具有
NIST Researcher Describes Data Considerations for Industrial Artificial Intelligence
2025年2月，NIST研究员M. Sharp博士发表了第二部分的4部分制造扩展合作伙伴关系（MEP）制造创新博客系列，该系列提供了工业人工智能初学者指南（IAI）
NIST Publishes Electromagnetic Interference Dataset from TIG Arc Welding
NIST工业无线系统团队已发布了一个新的数据集，标题为“来自Tungsten Intert Gas（TIG）电弧焊接的电磁干扰测量”。该数据集包含全面的电磁干扰（EMI）测量
2025 MBE & QIF Summit Update
2025 年 MBE 和 QIF 峰会将于 2025 年 4 月 15 日至 17 日重返伊利诺伊州芝加哥的 MxD（制造 x 数字）总部。2025 年的活动将揭示在分散环境中合作的成长烦恼。专家将分享
今天，美国商务部宣布，根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，最终确定了三个单独的奖项。该部门授予康宁高达 3200 万美元的直接资金，授予 Edwards Vacuum 高达 1800 万美元的直接资金，授予 Infinera 高达 9300 万美元的直接资金。此次颁奖是在之前签署的初步条款备忘录（分别于 2024 年 11 月 8 日、2024 年 10 月 10 日和 2024 年 10 月 17 日宣布）以及部门尽职调查完成后颁发的。部门将根据公司完成项目里程碑的情况发放资金。
2025 MBE & QIF Summit Registration Open
2025 年 MBE 和 QIF 峰会将于 2025 年 4 月 15 日至 17 日重返伊利诺伊州芝加哥的 MxD（制造 x 数字）总部。注册将于 2025 年 1 月 20 日中部标准时间中午 12:00 开放。可在峰会网页上找到注册链接
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，美国商务部宣布，CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 已完成 14 亿美元的奖励资金，以增强美国的领导地位
媒体联系人：Hannah Robinson，hannah.robinson [at] chips.gov (hannah[dot]robinson[at]chips[dot]gov) 今天，美国商务部宣布根据 CHIPS 和科学法案签署了四份单独的非约束性初步条款备忘录 (PMT)，以提供高达 1.05 亿美元的资金
今天，美国商务部与 MACOM Technology Solutions Inc. (MACOM) 签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，根据 CHIPS 和科学法案提供高达 7000 万美元的拟议直接资助。拟议的 CHIPS 资金将支持 MACOM 位于马萨诸塞州洛厄尔和北卡罗来纳州达勒姆的工厂的扩建和现代化改造，并将在两个州创造多达 350 个制造业岗位和近 60 个建筑业岗位。
今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会，向 HPI Federal LLC 授予高达 5300 万美元的直接资助。该奖项将支持惠普公司 (HP) 位于俄勒冈州科瓦利斯的现有工厂的扩建和现代化，该工厂是该公司在该地区“从实验室到工厂”生态系统的一部分，涵盖从研发 (R&D) 活动到商业制造运营，是该公司全球业务范围内的三个研发卓越中心之一。
